封装壳体

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常见的硅铝、可伐、铝合金、复合材料、镁合金等均可用于电子封装盒体结构件制造。在这其中，采用特种焊接工艺获得的高硅铝/低硅铝复合功能结构尤其受到关注，这种复合结构能够尽最大可能接近半导体基体线膨胀系数，最低可达到7×10-6/K的线膨胀系数，与复合材料相比，易于加工成型；与其他金属材料相比，密度更低，线膨胀系数更小；与单一硅铝材质结构相比，成本更低，结构设计更为灵活。

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