封装壳体
常见的硅铝、可伐、铝合金、复合材料、镁合金等均可用于电子封装盒体结构件制造。在这其中，采用特种焊接工艺获得的高硅铝/低硅铝复合功能结构尤其受到关注，这种复合结构能够尽最大可能接近半导体基体线膨胀系数，最低可达到7×10-6/K的线膨胀系数，与复合材料相比，易于加工成型；与其他金属材料相比，密度更低，线膨胀系数更小；与单一硅铝材质结构相比，成本更低，结构设计更为灵活。
- 商品名称： 封装壳体
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- 产品描述
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常见的硅铝、可伐、铝合金、复合材料、镁合金等均可用于电子封装盒体结构件制造。在这其中，采用特种焊接工艺获得的高硅铝/低硅铝复合功能结构尤其受到关注，这种复合结构能够尽可能接近半导体基体线膨胀系数，低可达到7×10-6/K的线膨胀系数，与复合材料相比，易于加工成型；与其他金属材料相比，密度更低，线膨胀系数更小；与单一硅铝材质结构相比，成本更低，结构设计更为灵活。
业务类型：制造总成/工序焊接
常用材质：硅铝、可伐、铝合金、碳化硅铝、镁合金
焊接工艺：扩散焊、激光焊
产品类型：异性材料复合壳体、同种材料壳体
应用案例：XX型电子封装壳体
业务类型：工序焊接
主制工序：表面处理—真空扩散焊—性能测评
主要指标：
► 抗拉强度：130MPa
► 漏率：优于10-9Pa.m3/s
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