陶瓷覆铜基板

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陶瓷覆铜基板

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陶瓷覆铜板英文简称DBC，由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。

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