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石墨烯高导热板

石墨烯高导热板采用堆垛叠层增材工艺制备,具有面内热导率高、强度高、高度可定制化(尺寸,异形)、易焊接、相对成本低等优点。与铝合金、铜、不锈钢、钛合金复合组装焊接后形成固态均热板,可同时发挥石墨烯高效热扩散特性和金属材料常规结果特性,为电子封装、雷达、卫星、能源等提供优异的散热解决方案。
  • 商品名称: 石墨烯高导热板

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  • 产品描述
  • 石墨烯高导热板采用堆垛叠层增材工艺制备,具有面内热导率高、强度高、高度可定制化(尺寸,异形)、易焊接、相对成本低等优点。与铝合金、铜、不锈钢、钛合金复合组装焊接后形成固态均热板,可同时发挥石墨烯高效热扩散特性和金属材料常规结果特性,为电子封装、雷达、卫星、能源等提供优异的散热解决方案。

    面内热导率可大于1200W/(mK),比热容为0.86J/g/K

    尺寸可定制,常规最大厚度5mm,常规最大面尺寸300*400mm

    形状可定制,依据传热路径,可制成L、Z、U型等复杂异形形状

    密度2.23 g/cm3,是铜的25%、铝的82%

    抗拉强度>50MPa,抗弯强度>40MPa

    表面可金属化,方便于金属焊接 稳定性好、抗震抗冲击能力强

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