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产品描述

焊接工艺:扩散焊、钎焊、电子束、FSW
评价要素:强度、密封性、可靠性
应用案例:XX型50Si T/R组件壳体
主制工序:加工—真空扩散焊—加工—性能测评
主要指标:
► 密封漏率优于10-6Pa.m3/s
► 焊缝抗拉强度达到100MPa以上

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焊接工艺:扩散焊、钎焊、电子束、FSW
评价要素:强度、密封性、可靠性
应用案例:XX型50Si T/R组件壳体
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